近日，工信部發(fā)布《新一輪第二批支持專精特新中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展工作2025年擬支持各省企業(yè)數(shù)量》，亞通新材憑借在關(guān)鍵技術(shù)自主創(chuàng)新、產(chǎn)品性能質(zhì)量、精細(xì)化經(jīng)營(yíng)管理、細(xì)分市場(chǎng)占有率等方面的優(yōu)勢(shì)地位，成功入選本年度（第二批）國(guó)家級(jí)重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。
國(guó)家級(jí)重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，是工信部在眾多國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)中精挑細(xì)選而出的行業(yè)領(lǐng)軍者。這些企業(yè)不僅在專精特新領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的新動(dòng)能打造、新技術(shù)攻堅(jiān)、新產(chǎn)品開發(fā)以及產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，更在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和創(chuàng)新發(fā)展方面發(fā)揮著不可替代的引領(lǐng)作用。
一直以來，亞通新材秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，以技術(shù)創(chuàng)新為核心引擎，不斷推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。生產(chǎn)的陶瓷基板用活性釬料粉末為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，屬于工業(yè)“六基”領(lǐng)域中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，主要應(yīng)用于IGBT大功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域中的AMB陶瓷覆銅基板，成功打破國(guó)外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，被認(rèn)定為“國(guó)內(nèi)首批次新材料”。這一突破性成果不僅提升了在電動(dòng)汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)和新能源裝備等行業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，更為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展筑牢根基。
站在新起點(diǎn)，亞通新材將以此為契機(jī)，充分發(fā)揮自身在研發(fā)、工藝、產(chǎn)業(yè)化等方面的優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)深耕核心業(yè)務(wù)，加大技術(shù)創(chuàng)新投入，不斷突破電子專用材料領(lǐng)域的前沿和領(lǐng)先技術(shù)，發(fā)揮重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)的引領(lǐng)示范作用；堅(jiān)守初心，以更高的標(biāo)準(zhǔn)和更嚴(yán)的要求，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為行業(yè)發(fā)展樹立新標(biāo)桿，帶動(dòng)行業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展的新臺(tái)階，攜手共創(chuàng)中國(guó)電子材料的新未來。
